广州黄埔区集成电路产业园近日迎来两条封装测试产线投产，主要服务功率器件与车规级芯片。项目投产后，园区在晶圆加工、封装、测试环节的本地配套率进一步提升。
园区管理方表示，将围绕龙头企业补链强链，吸引更多上下游企业落地，形成从设计到封测的紧凑产业链。下一步将重点对接新能源汽车与工业控制客户的本地化采购需求。
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